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STD GPP芯片

一、核心优势

      最先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

      ★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,显著提升了芯片的可靠性以及封装良率。

       低阻抗、缓变结扩散技术,极大的提升了芯片的抗反向浪涌冲击能力,极大的降低了器件的失效率,提升了器件的可靠性。


二、产品结构图

                     

正视图                                                              截面图

 
三、产品手册

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