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汽车电子芯片

一、核心优势

        最先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

        低应力、缓变结的扩散技术,极大的提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌冲击能力、高可靠性能力。


二、产品结构图

         

正视图1:<220mil                     正视图2:≥220mil                              截面图      


三、产品手册

      1. SGPP系列       2. TVS系列

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