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FRD芯片

一、核心优势

       最先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

       玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,显著提升了芯片的抗高温能力以及封装良率。

       快速的TRR分布。

       有竞争性的成本及价格。


二、产品结构图

  

正视图                                  截面图(<600V)                                      截面图(>600V)

三、产品手册

       1. SF系列      2. HER系列        3. FR系列

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